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usdt提币免手续费(www.payusdt.vip):联发科晶片 今年稳居龙头

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全球去年手机晶片市占

联发科2020年在4G/5G手机晶片出货畅旺动员下,全球市占率首度逾越高通。供应链预期,高通2021年受限于三星奥斯汀厂大雪歇工,加上中芯被列入美国禁令当中,高通出货动能预计将延续被限缩,联发科将有望借此延续夺下安卓智慧手机晶片市场龙头宝座。

凭证市调机构Omdia最新讲述指出,2020年安卓智慧手机晶片阵营当中,联发科智慧手机晶片整年出货量达3.52亿套,全球市占率达27%,对比高通的3.19套、市占率25%,联发科全球市占率首度逾越高通。

■要害在中低阶需求升温

Omdia剖析指出,联发科智慧手机晶片出货生长主要要害在于中低阶市场的需求升温,当中又以小米为联发科的第一大客户,联发科2020年整年供货给小米约莫6,370万套手机晶片,OPPO则为次之,联发科对OPPO及其子品牌realme等两家厂商出货量达8,319万套手机晶片,另外三星在中低阶机种亦接纳大量联发科手机晶片,采购约4,330万套联发科产物。

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整体来看,Omdia示意,2020年整年智慧手机晶片市场规模约莫落在13亿套,相较2019年的13.90亿套削减约6.5%左右。不外市场预期,2021年智慧手机市场将有望反弹苏醒。

■预期高通2021生长有限

考察高通、联发科等两大安卓智慧手机阵营,其中高通在三星德州奥斯汀厂先前受大雪影响歇工,因此让高通在射频产物出货量周全受限,加上高通耐久相助的中芯在美国禁令影响下,出货动能仍未见苏醒,让高通电源治理IC产物出货受到限制,只管高通努力追求台积电、联电及天下先进等晶圆代工厂更多产能,但由于当前晶圆代工产能满载,因此市场预期,高通2021年出货生长力道有限。

对比联发科具备台积电、联电、天下先进及力积电等晶圆代工厂奥援,虽然产能未能周全知足客户,但已可望替联发科带来强劲生长动能,加上2021年5G市场规模将有望相较2020年倍数生长,以及市场需求可望苏醒,因此法人看好,联发科2021年出货动能将有望逾越2020年水准,且有时机再度保持全球市占王宝座。

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