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联发科、高通打对台!旗舰 5G 处理器估计月尾宣布

(图片泉源/GSM Arena)

面临 5G 市场的猛烈合作,联发科(MediaTek)延续加大行为处理器开辟力道,依据外媒《GSM Arena》指出,联发科首款 5G 高阶行为处理器将在本年(2019)11 月 26 日宣布。

继七月宣布专注于游戏效能的 Helio G90 后,联发科转将目的锁定至旗舰手机所运用的高阶晶片,尤其是 5G 网路的增援。联发科先前就已走漏首批增援 5G 的处理器 Helio M70 将于在 2020 年第一季出货。

(图片泉源/GSM Arena)

从走漏的照片能够看出,该晶片代号 MT6885Z 能够就是联发科新的 5G 处理器,因为采纳新的 7nm 制程手艺,在效能、功耗具有肯定保证。外媒估计 MT6885Z 有望采纳 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 CPU 中心,增援新的第三代 AI 演算法与 8,000 万画素、4k 60fps 录影功用。

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除了高阶晶片外,联发科还设想将推出更实惠的中阶 5G 晶片,包含 Helio M70 SA / NSA、代号 MT6873 的 5G 双模组数据晶片,传 MT6873 采纳的是 Cortex-A76 中心,比高阶的 MT6885Z 尺寸削减 25%,一样也是采纳 7nm 制程。

因为定位是属于给中阶手机运用,因而 MT6873 的价钱将比 MT6885Z 更加廉价,约为 300 美金摆布,MT6873 估计得比及 2020 年第二季前才投产,意味最快获得 2020 年中才会在中阶智慧型手机连续装载。

(图片泉源/GSM Arena)

另外,因为台积电(TSMC)最先规划 6nm 工艺,并采纳 EUV 手艺,因而不消除联发科将转向台积电 6nm 制程来超前敌手,亦有小道消息走漏联发科已针对 6nm 工艺推出四种差别的设想。

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原文衔接:https://3c.ltn.com.tw/news/38593
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